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半導體制造中的泄漏測試

更新時間：2025-08-22 點擊次數：621

半導體制造中的泄漏測試

泄漏檢測是半導體制造質量控制的關鍵環節，但這個過程不必繁瑣復雜。傳統的氦氣泄漏檢測往往意味著需要搬運笨重的氦氣瓶、管理數米長的軟管、操作復雜的設備。這些挑戰不僅拖慢檢測速度，還增加了出錯風險和安全隱憂。

INFICON 推出的 SMART-Spray 無線移動氦氣噴qiang改變了這一局面，顯著提升了泄漏檢測的效率、速度、精度和操作舒適度。改變究竟有多大？讓我們通過 SMART-Spray 與傳統氦氣泄漏檢測的直觀對比，清晰展現其革新價值。

不帶和帶SMART-Spray的泄漏檢測

傳統方式

v s

SMART-Spray

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INFICON英福康

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使用 SMART-Spray 之前：

笨重難移：大型氦氣瓶操作不便

牽絆叢生：長而纏繞的軟管限制移動，增加絆倒風險

手動誤差：人工調節噴霧，結果易受操作員影響

效率低下：設置耗時，難以覆蓋所有測試點

操作受限：需遠程控制讀取泄漏率，噴霧位置難以靈活調整

使用 SMART-Spray 之后：

無線自由：告別軟管和氣瓶束縛，移動不受拘束

指尖掌控：設備上可直接選擇 4 種預設氦氣流量，確保測試結果穩定一致

實時數據：內置顯示屏清晰顯示泄漏率及設備狀態，一目了然

安全升級：地面無雜亂軟管，降低絆倒風險

空間解放：無需放置氦氣瓶，為其他操作騰出寶貴空間

持久續航：可重復填充、可更換的氦氣罐 (HeliCan) 搭配可充電/可更換電池，保障檢測過程無縫進行

為何這種對比差異至關重要？

在半導體制造領域，泄漏率閾值可能低至 1×10?? mbar·L/s，精度要求jigao。SMART-Spray 確保操作員即使在擁有眾多測試點的復雜系統中，也能快速、可靠地完成泄漏測試。

從對比中可以看出，這不僅關乎速度提升，更是安全性、效率和易用性的全面躍升。SMART-Spray 通過減少活動部件和簡化流程，顯著降低了操作員的體力負擔和操作失誤風險。

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